2024년부터 5년간 400억엔 투자…현지 연구인력·공동 연구 확대
핵심 요약
- 이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마 APL을 방문해 소재·공정 기술 개발을 점검했다. 일본 소재·부품·장비 업계와 협력 방안도 논의했다.
삼성전자는 이재용 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 소재·공정 요소기술 개발 현황을 점검하고 현지 소재·부품·장비 업계와 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.
APL은 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 소재·공정 기술을 개발·검증한다. 앞으로 저전력·고성능 AI 반도체를 위한 첨단 패키징 기술과 새로운 패키지 구조 연구도 확대한다.
삼성전자는 2023년 설립한 APL에 2024년부터 5년간 400억엔을 투자하고 있다. 이 회장의 방문은 지난 9월 8일 공식 개소 이후 처음이다. 반도체 소재·부품·장비 기업과 연구기관이 밀집한 일본에서 현지 연구인력과 공동 연구를 늘려 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 방침이다.
첨단 패키징은 GPU·고대역폭메모리(HBM)·AI 가속기 등을 한 패키지로 통합해 데이터 처리 대역폭과 전력 효율을 높이고 발열을 줄이는 데 기여한다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 역량에 패키징 기술을 결합해 AI 반도체 경쟁력 강화를 추진한다.
