지분 확보 후 추가 매입·이사회 진출 계획 없어
핵심 요약
- 어플라이드 머티어리얼즈가 베시 지분을 약 20%까지 늘리는 추가 매입 계약을 체결했다. 양사는 하이브리드 본딩과 차세대 3D IC 등 AI 반도체 첨단 패키징 기술 협력을 확대한다.
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 네덜란드 반도체 후공정 장비업체 베시(BESI) 지분을 약 20%까지 늘리는 주식 추가 매입 계약을 10월 26일(현지시간) 발표했다. 양사는 AI 반도체의 고성능·저전력화를 위한 첨단 패키징 협력을 넓힌다.
이번 계약은 지난해 4월 첫 지분 확보에 이은 장기 전략적 투자다. 주식 인도는 미국 독점금지법상 법정 대기 기간 만료 또는 종료 후 이뤄진다. 회사는 지분 약 20% 확보 뒤 추가 매입이나 이사회 진출 계획은 없다고 밝혔다.
공동 개발 대상은 하이브리드 본딩, 차세대 3차원 집적회로(3D IC), 로직·메모리 통합, 열압착 본딩(Thermo-Compression Bonding)과 다이-웨이퍼·다이-다이·다이-패널 연결 통합 플랫폼이다. AI 연산·메모리 수요 증가에 맞춰 칩 집적도와 연결 성능을 높이는 데 초점을 둔다.
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "하이브리드 본딩과 차세대 연결 구조가 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅 성능 구현에 갈수록 중요해지고 있다"며 "베시와의 협력을 발전시켜 고객의 AI 시스템 확장에 필요한 기술과 제품을 제공하겠다"고 말했다.
2020년 시작한 양사 협력은 최근 베시가 어플라이드 머티어리얼즈의 반도체 장비·공정 연구개발 시설인 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하면서 공동 개발 범위가 넓어졌다.
