14개 주요 고객과 장기계약…2027~2028년 생산능력 50% 이상 확보
핵심 요약
- SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 힘입어 3분기 매출 104조6,155억원, 영업이익률 80%를 기록했다. 4분기 HBM4 생산을 늘리고 올해 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 메모리 수요에 힘입어 3분기 매출이 처음 100조원을 넘고 영업이익률이 80%에 달했다고 10월 28일 밝혔다. 4분기에는 HBM4 생산을 늘려 출하량과 매출 모두 HBM3E를 앞설 것으로 내다봤다.
한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 매출은 104조6,155억원, 영업이익은 83조3,338억원으로 전분기보다 각각 32%, 38% 증가했다. 회사에 따르면 모두 역대 분기 최대치다. HBM4 출하 본격화와 서버용 DDR5, 321단 TLC 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매 확대, 주요 제품 가격 상승이 실적을 이끌었다. 순이익은 39조7,756억원으로 전분기 93조9,226억원보다 58% 줄었으나 전년 동기보다는 216% 늘었다.
HBM4 주력화를 위해 연말까지 M15X 생산능력을 최대한 끌어올린다. D램은 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 높이고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 확대한다. 낸드는 4분기 국내 생산능력의 절반 이상을 321단 공정으로 확보해 고성능·고용량 eSSD 공급을 늘릴 계획을 제시했다. 중장기적으로 HBF와 시스템 최적화 기술을 결합해 AI 서비스 처리량과 경제성을 높이는 제품군으로 육성한다.
수요 확보도 병행한다. 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 14개 주요 고객과 장기공급계약(LTA)을 맺어 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당하는 물량을 확보했다. 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간 연장을 논의 중이다. 합의한 가격 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 계약 구조로 수익 안정성과 시장 대응력을 확보한다.
회사는 기업·국가 단위 AI 확산에 따른 데이터센터 투자가 이어지고, 기업용·개인용 AI에 이어 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 중장기 수요를 이끌 것으로 예상했다. 반면 선단 공정의 기술 난도와 시설 구축 기간이 공급 확대를 제약해 2030년까지 수요가 공급을 웃돌 것으로 전망했다. 내년 용인 1기 팹 본격 가동 등으로 국내외 인프라 투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 것으로 예상하면서도 수요·제품 경쟁력·수익성·투자 효율성에 맞춰 집행 시기와 규모를 조절하기로 했다.
2026 회계연도 주주환원은 약 100조원으로 제시했다. 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상을 추진한다. 8월 발표한 자사주 40조원 매입은 지난주 완료해 조만간 소각할 예정이다. 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 매입 자사주 중 주주환원용 10조원은 전량 소각하고, 나머지 약 10조원은 임직원 보상에 쓰되 주주환원 규모에서는 제외한다.
3분기 주당 배당금 2만원은 실적 개선에 따른 1만원과 키옥시아 투자 수익 특별배당 1만원으로 구성된다. 올해 실현한 키옥시아 투자 수익 대부분을 주주에게 돌려준다. 3분기 말 현금성 자산은 전분기보다 26조5,000억원 늘어난 114조5,000억원, 차입금은 2조8,000억원 줄어든 15조8,000억원이며 순현금은 98조7,000억원으로 확대됐다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "기술 경쟁력으로 쌓은 고객 신뢰가 장기계약으로 이어지면서 중장기 수요 가시성과 수익 안정성을 갖춘 사업 구조로 변화하고 있다"며 "오늘의 HBM 등 메모리 경쟁력을 차세대 제품으로 이어가고, 사업 성장과 투자 성과가 커지는 만큼 주주들과 나누는 결실도 함께 키워가겠다"고 말했다.
곽 사장은 솔리다임의 상장 전 투자유치(프리 IPO)와 기업공개(IPO) 검토 중단 배경도 설명했다. 외부 자본으로 생산시설 확충 재원을 마련해 SK하이닉스의 투자 부담을 줄이려 했으나 최근 금융시장 변동성과 반도체 업계 주가 조정으로 기대 효과를 거두기 어렵다고 판단했다고 밝혔다.
