나이트푸드, CoWoS 검사 기술 인수…AI 반도체 장비 시장 진출

나이트푸드 홀딩스(Nightfood Holdings Inc., OTCQB: NGTFD)가 첨단 반도체 패키징용 자동 광학 검사 기술을 인수하고, 테크포스 로보틱스(TechForce Robotics) 브랜드를 통해 반도체 장비 사업에 진출한다. 회사는 대만(Taiwan)에 생산시설을 마련해 2026년 11월 말이나 12월 초 첫 판매·출하를 목표로 잡았지만, 실제 일정은 생산 준비와 고객 주문 등에 달려 있다.

10월 28일 배포된 에이아이뉴스와이어(AINewsWire)의 보도에 따르면 나이트푸드는 지난주 대만 타이중(Taichung)에 본사를 둔 준롱 머신 인더스트리얼(Jun Long Machine Industrial Co. Ltd.)로부터 CoWoS 패키징용 자동 광학 검사 장비의 특정 설계·기술·노하우에 대한 소유권을 확보했다. 미국(U.S.) 네바다(Nevada)에 설립한 자회사 테크포스 어드밴스트 매뉴팩처링(TechForce Advanced Manufacturing Inc.)에 이 기술의 독점 사용권을 부여할 예정이다. 자회사는 반도체 검사·자동화 시스템을 제조·판매하며, 초기에는 웨이퍼 분류 장비와 웨이퍼 기반 또는 CoWoS 관련 패키징용 자동 광학 검사(AOI) 장비에 집중한다. 향후 chip-on-panel-on-substrate 공정으로 확장할 가능성도 제시했다.

생산 거점으로 추진하는 대만 시설의 규모는 2만 제곱피트다. 첫 출하 목표를 맞추려면 시설 준비뿐 아니라 고객 요구와 규제상 의무도 충족해야 한다. 초기 생산 목표는 월 약 10~15대이며, 대당 평균 판매가격을 약 15만 달러로 가정하면 월 매출은 약 150만~225만 달러가 될 수 있다. 경영진은 유사 장비의 현재 판매가격을 평가해 이 가격을 산정했다고 설명했다. 회사는 이 수치가 확정 주문이나 보장된 매출이 아닌 운영 목표라고 명시했다.

이후에는 월 약 30대 생산을 목표로 삼고 있다. 증산 여부는 수요, 자금, 인력, 시설 상태와 부품 공급에 달려 있다. 실제 판매 실적도 제품 구성, 고객과 협상한 가격, 주문 확보, 납품 일정과 고객의 검수 조건에 따라 달라진다. 지미 챈(Jimmy Chan) 나이트푸드 최고경영자(CEO)는 “우리의 현재 초점은 생산을 준비하고 고객 주문을 확보하며 첫 제품을 납품하는 데 있다”고 말했다.

나이트푸드는 TIM-E 플랫폼 등 자율주행 서비스 로봇을 서비스형 로봇(Robotics-as-a-Service·RaaS) 방식으로 공급해 왔다. 회사는 이 자동화 경험을 반도체 제조 장비로 확장하려 한다. 검증된 기술을 먼저 확보한 뒤 수요와 자금, 실행 역량이 뒷받침하는 범위에서 제조 역량을 키운다는 접근이다. 챈 CEO는 “이번 인수는 우리가 그 기회를 추구할 수 있는 설계와 기술 노하우의 기반을 제공한다”고 말했다.

사업 진출의 배경에는 AI 투자에 따른 반도체 제조 장비 수요 확대가 있다. 트렌드포스(TrendForce)는 2026년 9대 클라우드 기업의 자본지출이 약 8300억 달러에 이를 것으로 추산했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2026년 전 세계 반도체 장비 매출이 전년보다 23.2% 증가한 1659억 달러에 달하고, 2028년에는 사상 최대인 2295억 달러로 늘어날 것으로 내다봤다. 웨이퍼에 회로를 형성하는 전공정뿐 아니라 AI 반도체 수요가 뒷받침하는 후공정 장비도 성장하고 있다고 설명했다.

SEMI에 따르면 테스트 장비 매출은 2025년 55.3% 급증한 데 이어 2026년에도 31.0% 늘어난 153억 달러에 이를 것으로 예상된다. 조립·패키징 장비 매출은 2026년 9.6% 증가한 67억 달러로 전망했다. 대만 반도체 제조 기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2025년 연차보고서에서 연중 강한 AI 관련 수요를 언급했다. 달러 기준 연간 매출은 35.9% 증가한 1224억2000만 달러였으며, 7나노미터 이하 첨단 공정이 웨이퍼 매출에서 차지한 비중은 2024년 69%에서 2025년 74%로 높아졌다.

첨단 AI 반도체는 로직과 메모리, 소형 칩렛을 촘촘한 연결 구조로 하나의 패키지 안에 묶는다. TSMC가 InFO·SoIC와 함께 제공하는 첨단 패키징 기술인 CoWoS는 chip-on-wafer-on-substrate의 약자다. 패키지의 가치와 복잡성이 함께 높아지면서 결함이 발생할 수 있는 지점도 늘어난다. 원문이 제시한 수치에 따르면 CoWoS 생산량은 2025년 월 약 7만 장의 웨이퍼 수준이었고, 2026년 말에는 월 13만~14만 장으로 확대될 것으로 예상된다. 그럼에도 2026년 공급은 수요보다 약 20% 부족할 것으로 추산됐다.

엔비디아(NVIDIA)는 2026년 연간 전체 CoWoS 생산능력의 절반을 넘는 웨이퍼 약 80만~85만 장분을 확보했고, 다른 반도체 설계 기업들은 나머지 물량을 놓고 경쟁하고 있다. TSMC는 chip-on-wafer 공정의 더 많은 부분을 에이에스이(Advanced Semiconductor Engineering·ASE) 등 외부 조립·테스트 업체에 맡길 의향인 것으로 전해졌다. 이들 업체도 추가 생산라인용 장비를 구매하는 것으로 알려졌다. 각 라인에는 부품을 다음 공정으로 넘기기 전에 조립 상태를 확인할 검사 장비가 필요하다.

검사 장비 기업들의 실적에서도 수요 확대가 드러난다. 케이엘에이(KLA Corporation, NASDAQ: KLAC)의 수주잔고는 2026년 6월 30일 끝난 회계연도 동안 78억6000만 달러에서 125억7000만 달러로 늘었다. KLA는 연차보고서에서 AI 인프라 구축에 따른 강한 수요가 증가 배경이라고 설명했다. 회사는 특히 고성능 컴퓨팅과 AI용 패키지의 복잡성과 가치가 높아지면서 첨단 패키징 사업이 크게 성장하고 있다고 밝혔다. 온투 이노베이션(Onto Innovation Inc., NYSE: ONTO)은 첨단 기판의 서브마이크론 크기 결함을 자동 검출하는 광학 검사 시스템과 딥러닝 기반 자동 결함 분류 소프트웨어를 제공한다.

장비 공급업체의 사업화 성과를 판단하려면 기술 소유권뿐 아니라 제조 준비, 고객 주문, 실제 출하와 사후 지원 역량을 확인해야 한다고 원문은 짚었다. KLA의 2026회계연도 매출 가운데 약 23%는 서비스에서 발생했고, 미국 밖에서 거둔 매출 비중은 약 87%였다. 트렌드포스에 따르면 ASE, 앰코(Amkor), 에스피아이엘(SPIL) 등은 첨단 패키징 생산이 집중된 아시아(Asia)에서 패키징 라인을 증설하고 있다. 고객과 가까운 생산 거점은 설치와 유지보수 대응에 유리하다. 나이트푸드가 제시한 기술 소유권 확보, 생산시설 준비와 첫 출하는 향후 사업 진행 상황을 가늠할 지표가 된다.