국내 칩 패키징 가동에 맞춰 부품 수입 의존도 축소 추진
핵심 요약
- 인도 정부가 전자부품 제조 지원 제도(ECMS)를 통해 자국 반도체 공급망에 직접 연결되는 부품 기업의 승인을 우선 처리하는 방안을 검토하고 있다고 이코노믹타임스가 보도했다.
인도(India) 정부가 전자부품 제조 지원 제도(Electronic Component Manufacturing Scheme·ECMS)에서 반도체 공급망과 직접 연결되는 부품을 생산하는 기업의 승인을 우선 처리할 수 있다고 이코노믹타임스(The Economic Times)가 정부 관계자들을 인용해 보도했다. 빠르게 성장하는 자국 반도체 공급망에 부품 공급을 연계하려는 움직임이다.
관계자들은 국내 칩 패키징 시설이 가동에 들어갈 때 전자·화학·기계 부품을 공급하는 현지 업체들이 원활하게 연결되도록 하는 데 목적이 있다고 설명했다. 이를 통해 부품 수입 의존도를 낮추려 한다고 덧붙였다.
