8단·16단 낸드 스택 기반, 최대 512GB 용량 지원
OCP 통해 표준 배포, 구글·텐스토렌트 컨소시엄 참여
핵심 요약
- SK하이닉스는 샌디스크와 8월 4일 FMS 2026 개막에 맞춰 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다고 밝혔다.
- SK하이닉스가 공개한 HBF 표준은 8단·16단 낸드 스택 기반으로 최대 512GB 용량과 0.4~3.0TB/s 대역폭 3개 등급을 지원한다.
- SK하이닉스는 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 전력 대비 성능을 이전 세대보다 2.5배 높였으며 2027년 초 eSSD 양산을 시작할 방침이다.
SK하이닉스는 샌디스크와 8월 4일 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개하고 AI 데이터 처리 병목을 줄이는 새 메모리 계층을 제시했다고 밝혔다.
HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 메모리 계층이다. HBM 수준의 높은 데이터 전송 속도와 낸드플래시 기반 대용량 확장성을 결합해 AI 추론 환경에서 늘어나는 데이터 처리 수요에 대응하도록 설계했다.
김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 “AI 활용 확산으로 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 필요한 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.
이번 표준은 SK하이닉스와 샌디스크가 2025년 8월 협력을 시작하고 2026년 2월 HBF 컨소시엄을 출범한 뒤 약 6개월 만에 마련한 첫 결과물이다. 표준은 8단·16단 낸드 스택 구조를 기반으로 최대 512GB 용량을 지원하며, 대역폭은 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 3개 등급으로 정의했다.
프로세서 연결 인터페이스에는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 적용했다. SK하이닉스는 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서 연결을 지원하고, 인터페이스와 전기적 특성, 패키징, 신뢰성, 소프트웨어 활용 지침도 함께 규정했다.
공개된 HBF 표준은 개방형 데이터센터 협력체 OCP(Open Compute Project)를 통해 배포한다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있으며, SK하이닉스는 이를 기반으로 AI 스토리지 생태계 확대에 나설 계획이다.
SK하이닉스와 샌디스크는 8월 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 HBF를 AI 시대 메모리 병목 해결 기술로 소개한다. 양사는 행사 기간 계층형 메모리(Tiered Memory) 기반 AI 인프라 발전 방향도 제시할 예정이다.
SK하이닉스는 전시 부스에서 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드도 처음 공개한다. 해당 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, SK하이닉스는 2027년 초 이를 적용한 고성능·고용량 eSSD 양산을 시작해 AI 데이터센터 시장 공략을 강화할 방침이다.
출처: ittimes (https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=86214)