올해 매입액 267억원…완료 후 지분율 33.69%
핵심 요약
- 곽동신 한미반도체 회장이 12월 2일 사재 100억원으로 자사 주식을 추가 매입할 예정이다. 매입이 완료되면 2023년부터 누적 매입 규모는 802억원으로 늘어난다.
곽동신 한미반도체 회장이 12월 2일 사재 100억원으로 자사 주식을 장내 매입할 예정이라고 한미반도체가 11월 4일 밝혔다. 매입이 완료되면 2023년부터 누적 매입액은 802억원, 지분율은 33.69%로 늘어난다.
한미반도체 관계자는 “이번 추가 매수는 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지다”라고 말했다.
곽 회장은 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원어치의 주식을 매입했다. 이번 추가 매입분을 포함한 올해 매입 규모는 총 267억원이다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 고대역폭메모리(HBM)·첨단 패키징 투자 증가에 힘입어 매출 성장을 이어가고 있다. 회사는 2024년과 2025년에 이어 올해도 사상 최대 매출을 기록해 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상한다.
해외 사업 확대를 위해 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 회사는 현지 고객사 기술 지원을 강화하고 미국 내 반도체 제조시설 투자 확대에 대응할 계획이다.
