사진=딥엑스

로봇·드론·의료 등 8개 피지컬 AI 분야로 사업 확대

400개 이상 기업 사전 평가로 잠재 고객 기반 확보해

핵심 요약

  • 딥엑스는 8월 14일 DX-M1 양산 1년 만에 글로벌 10개 국가·지역에서 77건, 1,300만달러 이상의 상업용 구매주문을 확보했다고 밝혔다.
  • 딥엑스의 2026년 4월부터 7월까지 주문 48건은 7월 말 누적 주문 77건의 약 62%를 차지했다.
  • 딥엑스는 2027년 3월 DX-M2 시제품 웨이퍼 확보를 시작으로 6월부터 초기 고객 제공을 준비할 계획이다.

초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 1년 만에 글로벌 10개 국가·지역에서 77건, 1,300만달러 이상의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 8월 14일 밝혔다.

딥엑스의 DX-M1 주문은 2025년 3분기 누적 2건에서 4분기 6건, 올해 3월 말 29건, 5월 말 56건으로 늘었다. 7월 말 누적 주문은 77건이며, 올해 4월부터 7월까지 들어온 주문 48건이 전체의 약 62%를 차지했다.

김녹원 딥엑스 대표는 “특정 국가나 산업에 국한되지 않고 세계 여러 시장에서 실제 주문과 반복 주문이 발생하고 있다는 점을 의미 있게 보고 있다”며 “AI 반도체 경쟁력은 고객 제품에 적용되고 지속적인 주문으로 이어질 때 증명된다”고 말했다. 이어 “지난 1년간 확보한 양산 경험과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 한국에서 개발한 AI 반도체 기술을 세계 시장에서 본격적으로 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

딥엑스에 따르면 2026년 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 나왔다. 상업용 구매주문이 실제 제품 공급과 수출로 이어지고, 신규 해외 고객의 첫 주문과 기존 고객의 후속 주문도 함께 늘고 있다.

공급 제품은 DX-M1, DX-M1 M.2, DX-M1M, DX-M1M M.2 등 DX-M1 계열과 일부 DX-H1 제품이다. 딥엑스는 고객 요구에 따라 칩과 모듈 형태로 제품을 공급하며, 삼성전자 5나노 공정을 기반으로 양산하고 있다.

DX-M1은 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 온디바이스 AI용 신경망처리장치(NPU)다. 딥엑스는 CCTV, 스마트팩토리, 로보틱스 등 저전력 환경에서 영상·비전 AI를 구동하는 엣지 AI 시스템을 주요 시장으로 겨냥한다.

실제 적용 분야는 로봇, 드론, 머신비전 카메라, AI 박스, 산업용 장비, AIoT 기기, 의료 AI 기기, OCR 서버, 영상관제 서버, 보안 카메라용 엣지박스 등으로 넓어졌다. 딥엑스는 로보틱스, 스마트팩토리, 드론, 의료 등 8개 피지컬·엣지 AI 분야로 사업 적용 범위를 확대하고 있다.

수주처도 특정 국가나 산업에 편중되지 않았다. 중국에서는 바이두 관련 OCR·머신비전 프로젝트와 레노버 등 글로벌 IT·서버 기업 관련 AI 엣지서버 프로젝트가 진행 중이며, 대만에서는 산업용 컴퓨팅 기업 AAEON 등으로 고객 기반을 늘렸다.

딥엑스는 북미·유럽·일본에서도 유통망과 현지 파트너를 통해 제품 공급과 신규 프로젝트를 추진한다. 해외 시장 확대와 기존 고객 후속 주문이 겹치면서 DX-M1의 상업적 적용 범위도 넓어지고 있다.

딥엑스는 양산 전 2~3년간 400개 이상의 기업을 대상으로 샘플 제품 사전 평가를 진행해 잠재 고객 기반을 확보했다. 양산 이후에는 27개 글로벌 반도체 유통 파트너와 계약하고 50여개 글로벌 하드웨어·모듈 기업과 협력해 응용 제품군을 늘렸다.

딥엑스는 라즈베리파이, 바이두 패들패들(PaddlePaddle), 울트라리틱스(Ultralytics) 등 개방형 플랫폼 생태계와의 연계도 추진했다. 고객사가 딥엑스 NPU를 기존 개발 환경에 적용하기 쉽도록 소프트웨어와 하드웨어 생태계를 확장하는 전략이다.

기술 기반도 보강하고 있다. 딥엑스는 NPU 설계와 저전력 AI 연산 분야에서 500건 이상의 특허를 확보했으며, DX-M1 양산 과정에서는 약 90% 수준의 수율을 달성했다.

딥엑스는 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발에도 착수했다. 삼성전자 2나노 공정을 기반으로 개발하는 DX-M2는 2027년 3월 시제품 웨이퍼 확보를 시작으로 4~5월 칩 구동과 성능 검증을 거친 뒤 6월부터 초기 고객 제공을 준비할 계획이다.

DX-M2는 칩 기준 최대 5W 수준의 전력으로 생성형 AI를 구동하는 것을 목표로 한다. 딥엑스는 로봇, 드론, 지능형 산업 장비, 배터리 기반 스마트 디바이스 등 전력 제약이 큰 피지컬 AI 시장을 차세대 공략 분야로 설정했다.

딥엑스는 DX-M1 양산 과정에서 확보한 글로벌 고객과 유통망, 반도체 양산 경험을 차세대 제품으로 이어갈 방침이다. DX-M2를 앞세워 온디바이스 AI와 엣지 AI를 넘어 피지컬 AI 분야로 사업 영역을 넓히고 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 강화한다는 구상이다.