2026년 하반기 기존 AC 시설용 전력 랙 공급 예정
80여 개 기업이 OCP 공개 사양 기반 제품 개발 중
핵심 요약
- NVIDIA는 2026년 8월 11일 800 VDC 전력 아키텍처와 기존 AC 시설용 하이브리드 전환 방안을 공개했다.
- NVIDIA MGX 호환 800 VDC 전력 랙은 2026년 하반기에 공급될 예정이다.
- NVIDIA·Google·Microsoft가 OCP에서 공동 개발한 800 VDC 사양에 따라 80곳이 넘는 기업이 제품을 개발 중이다.
NVIDIA는 8월 11일 차세대 AI 팩토리의 전력 공급 효율과 랙 밀도를 높이기 위한 800 VDC 전력 아키텍처를 공개하고, 기존 AC 시설용 전력 랙을 2026년 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다. 이 전력 랙은 건물 전기 시스템을 변경하지 않고 기존 AC 인프라에 설치해 같은 열의 컴퓨팅 랙에 800 VDC를 전달하는 NVIDIA MGX 호환 하이브리드 구조다.
800 VDC는 전력망과 가속기 사이의 변환 단계를 줄여 고전압 직류로 전력을 배분하는 아키텍처다. 기존 방식은 전력망의 교류 전력을 여러 차례 변환하므로 랙 밀도가 높아질수록 각 변환 단계의 손실과 복잡성이 누적된다.
블라디미르 트로이 NVIDIA 데이터센터 인프라 부사장은 “800 VDC는 대규모 AI에 필요한 컴퓨팅 성능과 전력 밀도를 열어준다”며 “NVIDIA는 OCP를 통해 80여 개 생태계 기업과 협력해 AI 팩토리에 미래 비전뿐 아니라 실용적인 전환 경로를 제공하고 있다”고 말했다.
NVIDIA는 Google·Microsoft와 Open Compute Project(OCP)를 통해 800 VDC 아키텍처를 공동 개발했다. 3사는 2026년 3월 공동 백서를 냈고, 2026년 7월에는 LVDC Solid-State Transformer Specification v0.3을 공개했다. 현재 80곳이 넘는 장비 제조사와 인프라 기업이 이 사양에 맞춘 제품을 개발 중이다.
NVIDIA가 제시한 전환 체계는 전력 랙, 열 전력 센터, DC 전력 블록의 세 단계로 구성된다. 전력 랙은 기존 시설이 고밀도 컴퓨팅으로 전환하는 단기 경로이며, 전용 AI 팩토리를 위한 열 전력 센터는 오버헤드 800 VDC 버스웨이로 여러 랙 열에 전력을 나눠 행당 최대 2메가와트를 지원할 예정이다. 열 전력 센터의 공급 예상 시점은 2027년이다.
신규 시설용 DC 전력 블록은 전력망의 전력을 한 단계에서 800 VDC로 바꾸는 시설 규모 장치다. NVIDIA는 이를 대규모 직접 중전압 변환을 지원하는 장기 AI 인프라 구조로 제시했다.
800 VDC 사양은 서로 다른 공급업체의 전력 하드웨어가 같은 시설에서 함께 작동하도록 공통 인터페이스를 규정한다. NVIDIA DSX 참조 설계는 전력 아키텍처와 랙 규모 컴퓨팅, 시설 인프라를 연결하는 시스템 수준 청사진을 제공한다는 게 회사 측 설명이다.
Wood Mackenzie는 2040년까지 전 세계 AI·데이터 인프라 투자가 9조 달러에 이를 것으로 전망했다. NVIDIA·Google·Microsoft는 기존 시설도 800 VDC로 전환할 수 있도록 관련 생태계와 사양 및 공급망을 구축하고 있다.
