지난해 반도체 수출 178억 달러…인천 전체 수출의 약 30%
핵심 요약
- 김민지 한국폴리텍대학 인천캠퍼스 교수는 기고에서 인천의 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 투자 기반 개선, 중소기업 공동 연구·시험 시설 구축, 현장 기술인력 양성이 필요하다고 제언했다.
인천의 반도체 후공정 산업을 첨단 패키징 중심으로 키우려면 투자 기반과 중소기업 기술 지원, 전문 기술인력 양성을 함께 강화해야 한다는 제언이 나왔다. 김민지 한국폴리텍대학 인천캠퍼스 반도체공정과 교수는 기호일보 기고에서 인천의 산업 기반을 미래 경쟁력으로 연결할 세 가지 과제를 제시했다.
인천은 송도의 앰코테크놀로지코리아와 영종의 스태츠칩팩코리아를 중심으로 패키징·테스트 산업이 집적돼 있고, 남동·주안 산업단지의 소재·부품·장비 기업들이 이를 뒷받침한다. 지난해 전체 수출액 601억 달러 중 반도체가 178억 달러로 약 30%를 차지했다. 공항·항만을 활용한 물류 경쟁력도 갖추고 있다.
AI 산업 발전과 고성능 반도체 수요 확대 속에 후공정의 전략적 가치도 커지고 있다. 회로 미세화만으로 성능을 높이는 데 한계가 나타나면서 여러 칩을 연결하거나 적층하는 첨단 패키징이 주목받는다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)의 성능 향상에도 중요한 기술로, 칩을 효율적으로 연결하고 안정적으로 작동시키는 역량이 반도체 경쟁력을 좌우한다.
다만 인천은 2023년 국가첨단전략산업 반도체 특화단지 지정에서 제외됐다. 수도권 입지·개발 규제와 지역 간 산업 육성 경쟁은 투자 확대에 부담이 될 수 있다. 글로벌 기업 중심의 산업구조에서는 해외 본사의 투자 전략에 따라 지역 성장 방향도 달라질 수 있다. 지역 중소기업의 기술 경쟁력과 글로벌 공급망 참여를 지원해야 하는 이유다.
김 교수는 송도·영종의 첨단 패키징 산업용지를 안정적으로 확보하고 기업 증설과 연구개발 투자를 지원할 제도 개선을 제안했다. 정부와 지방자치단체가 협력해 산업 특성을 고려한 합리적인 규제 개선 방안을 마련해야 한다고 봤다.
중소기업 지원에는 기업·대학·연구기관이 함께 쓰는 테스트베드 구축을 제시했다. 고가 장비와 전문 시험·분석 역량을 개별 중소기업이 모두 갖추기 어려운 만큼 기술개발부터 시험·검증까지 연계해 지원하자는 취지다.
인력 양성에서는 연구개발뿐 아니라 제조설비 운용, 공정 품질 관리, 장비 유지·보수를 담당할 숙련 기술인력 확보를 주문했다. 지역 대학과 기업이 현장 수요에 맞춘 교육과정을 공동 설계하고 실습을 확대하며, 교육·취업·재직자 역량 향상을 연계해 인재가 인천에 정착하고 성장할 여건을 마련해야 한다고 제언했다.
